2008/08
ciMes打造LED產業完整生產履歷製造解決方案-上篇
文-曾文光
LED（Light Emitting Diode: LED）發光二極體，它具有輕、薄、短、小、高壽命、耐震、方向性佳及輸出功率高等特性，市場上的應用已不知不覺的圍繞在我們身旁，從手上拿著的手機，戶外的LED看板，過馬路的紅綠燈，車用車燈或是近來甚為熱門之背光模組應用上，LED市場的各式應用幾乎已是無所不在了。
LED的製作材料通常為砷、磷、鎵等Ⅲ-Ⅴ族元素，過程包括上游的晶圓製作、磊晶成長（Epitaxy），中游的擴散製程（Diffusion）、金屬蒸鍍、晶粒製作，以及下游的產品封裝到其應用的市場等。
因為LED其產品型態的多樣化，以及應用層面的擴大，所以其製程的管理也需要有更多的彈性與LED產品大量電性值的量測。故 ciMes產品在LED產業也針對上、中、下游因應其生產特性發展出一套LED產業的Template系統，以協助Epitaxy、Chip、及Package三段製程更快速而有效的管理。
資通電腦ciMes在LED產業具備完整的上、中、下游生產製造執行系統建置的豐富經驗，以下為ciMes在LED產業的解決方案特性。
ciMes WIP 模組 (在製品管理 : Work In Process) :
WIP提供快速的流程管理工具，支援上、中、下各式多變的生產流程，除提供標準的在製品管理功能外，以下為WIP Module在LED產業的特殊功能。
磊晶段
(1)支援藍光及四元片之生產流程管理
(2)磊晶驗證片管理與電性值回饋
(3)破片管理
(4)空白晶片的控管
(5)電性值的量測收集
(6)依電性值做品號的預估功能
(7)磊晶機台的壓力值收集
晶粒段
(1)提供依電性值挑片下線功能
(2)支援製程段的重工流程
(3)支援固定表Bin表與浮動Bin表
(4)客訴批號的
生產履歷追蹤
(5)生產過程提供單位由Wafer轉換成 Tape
(6)大量電性值資料的收集與匯入
封裝段
(1)提供Binning的作業功能
(2)支援Tape轉換為Reel的包裝形態方便出貨
(3)標籤格式的自動對照
ciMes MMS模組 (物料管理 : Material Management System) :
針對物料的管理，除了直接與ERP的BOM (Bill of Material)做資料整合外，最主要的是作業現場的物料使用管理，包含物料屬性，物料類別到物料工作站的使用設定，以確保生產現場能依據用料使用規劃，精確無誤的在作業現場執行。
此外，MMS也提供即時的雙向物料查詢功能，包含物料批使用在生產批的紀錄與生產批使用各式物料批的記錄查詢，將物料使用狀況完整的紀錄，尤其對於LED產業的應用特性，對於物料使用的 生產履歷追蹤更是重要。重要物料控管如磊晶段使用的空白片管理與記錄、貴重金屬的用料控管等。
資通電腦ciMes系統導入在LED產業的成功案例客戶包括億光電子、奇力光電、力旭光電、聯詮科技等IT製造大廠。 特別對LED該產業的產業特性及上、中、下游生產製造執行過程需求提供完整的解決方案。
同時，資通電腦ciMes結合有效的生產製造管理於研發端及原物料採購時，符合綠色法規要求作最後嚴格的把關。 擁有完整的功能與模組，具備「彈性架構」、「合理價格」、「就近服務」等優勢的
資通電腦ciMes，目前客戶除LED產業外還包括半導體產業、LCD光電產業、及組裝產業等相關的製造產業，資通從不間斷的客戶服務中累積豐富的工廠實務經驗，加上本身早已深入ERP、PLM、eHR、BI等領域，在導入ciMes時都能充分考量使用者各個資訊系統的整合，亦是獲得廣大客戶信賴的關鍵。
接下來還會再介紹有關 資通ciMes就QC(品質管理)、WRP(報表入口網站)及SLM(出貨標籤管理)三大模組功能在LED產業的應用。
註: 資通、資通電腦皆為資通公司之註冊商標。其他名稱及註冊商標分別為各相關公司所有。