ciMes 成功案例

半導體製造

半導體產業涵蓋晶圓製造、封裝測試與先進製程管理,廣泛應用於 AI、車用電子、通訊與高效能運算領域。其製造特性包含「製程長、多段式加工、高精度與高良率要求」,從曝光、蝕刻、薄膜沉積到封裝測試,每一道製程皆高度關鍵。

在高良率壓力下,任何製程偏差都可能造成大量報廢與成本損失。因此,企業不僅需即時掌握設備與製程數據,更需具備完整的生產履歷追溯與異常分析能力。

透過導入 MES 製造執行系統,企業可整合工單、生產、設備與品質數據,建立即時可視化的製造管理機制,實現良率提升、製程穩定與智慧決策。

半導體產業成功案例

  • 台灣晶技
    台灣晶技

    台灣晶技導入 ciMes 的九大管理模組,以在製品管理、履歷追溯為核心向外延伸應用,整合製造現場的生產、品質與關鍵機台等管理資訊,建立完整的監控機制,更透過數位看板,讓管理者即時掌握生產進度,滿足管理需求。

  • 宏茂微電子
    宏茂微電子

    驅動晶片封測半導體大廠,採用 ciMes 彈性應用平台,優化工廠生產效能與產能,精確掌控品質資訊,以提高產品良率,強化宏茂競爭優勢,提升整體競爭力。

  • 力晶半導體
    力晶半導體

    力晶半導體業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體製造及晶圓代工兩大類別,ciMes 以 OCAPS 模組為基礎,專業量身客製產線異常處理系統。

  • 南茂科技股份有限公司
    南茂科技股份有限公司

    國南茂科技在半導體封裝測試領域中具領先地位,其液晶顯示器驅動 IC 封裝測試產能排名全世界第二位,透過 ciMes 生產管理相關模組,強化垂直整合作業與客戶關係,充分利用核心競爭優勢,布局全球。

  • 和艦科技
    和艦科技

    和艦科技為晶圓專業代工企業,以 ciMes 系統架構為主,提供半導體後段製程完整解決方案,並以完整的覆晶封裝經驗,提供客製化服務。

  • 盟圖科技
    盟圖科技

    盟圖科技為光罩生產製造公司,ciMes 導入 WIP、物料、SPC 等模組,跨廠區的紀錄所有生產資料,串連上下游資訊,讓公司生產更順利。

  • 國家奈米元件實驗室
    國家奈米元件實驗室

    國家奈米元件實驗室支援國內學術界開發先進半導體製程技術研究,培育半導體人才。以 ciMes 彈性應用平台,建構製造管理資訊平台,簡化單位申請作業並以即時化、數據化的管理達到集中化資訊管理。

  • 普誠科技
    普誠科技

    普誠科技為專業 IC 設計公司。ciMes 全模組的導入,詳細的提供不同客戶的生產訊息及需求,並進行分析改善,使普誠科技更貼近各客戶的需要。

半導體 MES 常見問題

1. 半導體產業為什麼需要 MES?

半導體製程複雜且良率要求高,ciMes 可整合工單、設備與品質資訊,提升製程穩定性與生產透明度。

2. MES 如何協助半導體產業提升良率?

透過即時數據蒐集與 SPC 分析,可提前發現異常趨勢並降低大量報廢風險。

3. MES 是否能管理半導體多段製程?

ciMes 可支援晶圓製造、封裝測試與多站點生產管理,協助企業掌握完整製程狀態。

4. MES 如何強化半導體製程追溯?

可透過 Lot/S/N 建立完整生產履歷,快速追蹤設備、製程與品質紀錄。

5. 導入 MES 對半導體產業效益為何?

  • 提升良率與設備稼動率
  • 降低不良與停機風險
  • 強化製程透明度
  • 提升決策效率

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