ciMes 成功案例
半導體產業
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宏茂微電子驅動晶片封測半導體大廠，採用 ciMes 彈性應用平台，優化工廠生產效能與產能，精確掌控品質資訊，以提高產品良率，強化宏茂競爭優勢，提升整體競爭力。
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力晶半導體力晶半導體業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體製造及晶圓代工兩大類別，ciMes 以 OCAPS 模組為基礎，專業量身客製產線異常處理系統。
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南茂科技股份有限公司國南茂科技在半導體封裝測試領域中具領先地位，其液晶顯示器驅動 IC 封裝測試產能排名全世界第二位，透過 ciMes 生產管理相關模組，強化垂直整合作業與客戶關係，充分利用核心競爭優勢，布局全球。
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和艦科技和艦科技為晶圓專業代工企業，以 ciMes 系統架構為主，提供半導體後段製程完整解決方案，並以完整的覆晶封裝經驗，提供客製化服務。
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盟圖科技盟圖科技為光罩生產製造公司，ciMes 導入 WIP、物料、SPC 等模組，跨廠區的紀錄所有生產資料，串連上下游資訊，讓公司生產更順利。
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國家奈米元件實驗室國家奈米元件實驗室支援國內學術界開發先進半導體製程技術研究，培育半導體人才。以 ciMes 彈性應用平台，建構製造管理資訊平台，簡化單位申請作業並以即時化、數據化的管理達到集中化資訊管理。
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微矽電子微矽電子是半導體封裝測試廠商，ciMes 導入全模組，讓公司信譽更加有保證。
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普誠科技普誠科技為專業 IC 設計公司。ciMes 全模組的導入，詳細的提供不同客戶的生產訊息及需求，並進行分析改善，使普誠科技更貼近各客戶的需要。
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台灣晶技台灣晶技導入 ciMes 的九大管理模組，以在製品管理、履歷追溯為核心向外延伸應用，整合製造現場的生產、品質與關鍵機台等管理資訊，建立完整的監控機制，更透過數位看板，讓管理者即時掌握生產進度，滿足管理需求。